评估封装可行性，，
，为产品设计提供有竞争力的封装方案，，，从封装设计角度优化die pad设计和ball map设计
；

参与完成芯片产品的封装设计工作，，，，包括封装选型
、
、、、打线图设计、、基板设计、、
、外形设计等；

协同封装厂和基板厂供应商，，，，从设计角度解决封装工艺和基板制造上的问题；

了解封装工艺和基板制造工艺，，
，，基板厂和封装厂选型。。
。
。

根据设计文档或需求说明完成代码编写、、、、调试、、、、测试和维护；

解决开发中的技术问题，，，参与完成Linux内核移植及内核程序的编写；

常用总线和相关接口通讯设计，，
，熟悉I2C/SPI/NAND/USB/DDR/MIPI等协议；

对ARM处理器和DSP处理器有深刻的理解；

完成说明书、、、调试文件等技术资料的编写。。

参与完成芯片的物理实现
，，，包括平面图、
、电源计划、、、、布局布线
、、CTS；

参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证；

与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。。

参与完成大规模SoC的DFT设计，，，
，包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入；

参与完成ATE测试TEST PATTERN的生成、、仿真和DEBUG；

参与完成后端设计过程中与测试相关逻辑的时序收敛；

参与完成维护WT/FT使用的测试向量。。。

参与完成数字前端设计和验证，，，参与完成进行RTL代码编写
、、、、仿真验证
、、综合、、时序分析、、
、可测性设计
；

参与完成芯片项目中数字前端设计开发工作
，，，包括RTL设计验证、、、形式验证
、、、RTL综合、、时序验证等工作，，，，实现芯片功能、
、、性能要求；

熟练使用数字IC设计的EDA工具，
，，，包括仿真
、、、、综合、
、时序分析等；

配合后端工程师完成布局布线，，，，指导设计测试方案
，，，，并协助对芯片样片进行测试评估，
，，，参与完成相关技术文档编写。。。

微电子、
、、、电子及相关专业，，，熟悉VERILOG
、、SYSTEM-VERILOG;

了解前端开发流程，，有相关项目实习经验更佳；

掌握脚本语言(PYTHON、、、PERL、
、、TCL)更佳
。。

参与完成IO和ESD设计；

参与完成电路设计与验证、
、
、DK生成和测试计划；

协助版图工程师完成物理实现
，，，协助FAE解决客户的应用问题
。
。。

各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计，
，
，主要包括：模块级建模和验证，，，，电路设计级仿真验证
，，数模混合仿真验证，，，，回片调试验证
，，，设计文档等；

具备一定的模拟电路基础；

有以下相关经验优先
：高速时钟设计、、时钟和数据恢复电路设计
、
、高速模拟前端设计、、、、高速驱动器设计、、
、自适应算法设计、、、DFE设计、
、、全定制高速数字电路设计、、、高速ADC/DAC设计经验等；

系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先；

要求微电子
、、电路系统相关专业硕士及以上学历。。

参与模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现；

参与完成模拟电路微结构的设计、、实现以及验证；

与 Layout 工程师合作实现物理设计；

协助芯片的模块级和系统级验证，，参与芯片的 BRING UP 和实验室测试；

系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先；

要求相关专业硕士及以上学历。
。。